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作为8英寸碳化硅衬底供应商之一,我司HMT可同步生长供应4英寸6英寸及8英寸-4H碳化硅同质外延片(SiC-on-SiC)。碳化硅外延是一种化合物半导体材料,由碳+硅元素组成(不考虑掺杂因素),生长于碳化硅衬底表面,具有高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能特点,是制造功率器件的关键原材料。
作为8英寸碳化硅衬底供应商之一,我司HMT可同步生长供应4英寸6英寸及8英寸-4H碳化硅同质外延片(SiC-on-SiC)。碳化硅外延是一种化合物半导体材料,由碳+硅元素组成(不考虑掺杂因素),生长于碳化硅衬底表面,具有高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能特点,是制造功率器件的关键原材料。
碳化硅外延片是制作功率器件的基石和器件发挥效能的核心。碳化硅衬底无法直接制作器件,一方面因为衬底自身存在各种生长缺陷,无法达到直接制作碳化硅器件的要求。另一方面因为衬底制作工艺导致其很难精确控制掺杂浓度。外延生长技术可以改善衬底缺陷,避免对器件造成致命性影响。同时,外延生长技术也可以精确控制掺杂浓度,提升掺杂浓度均匀性。
SiC-on-SiC碳化硅外延片分类
按掺杂元素划分,可分为N型外延片、P型外延片和PN多层外延片,其中N型碳化硅外延晶片是下游客户主要采购的型号,广泛应用于新能源车、光伏领域所需碳化硅功率器件的生产制造。
按尺寸划分,以导电型同质外延片为主,主要产品为8英寸(200mm)6英寸(150mm)和4英寸(100mm)碳化硅外延晶片。目前主流为8英寸和6英寸,受限于4英寸碳化硅衬底的供应,仅有极少量厂商生长4英寸碳化硅外延片。
SiC : Industrial Ceramic vs Semiconductor Applications
How Does AI Help Singe Crystal SiC Boule Growth
Technical Analysis of SiC Wafer For Power Semiconductor Devices in New Energy Vehicles
SiC industry is stepping into 8 inch with 12 inch substrates making accelerated breakthroughs
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